Packaging e primo contatto

Come si evince dalla confezione abbiamo ricevuto in laboratorio la versione con in bundle il gioco Battlefield 3.

 

La confezione ripercorre la tipica apertura a libro, come già abbiamo visto con i precedenti prodotti della linea ROG. In questo modo il produttore ha una superficie più ampia per dare un assaggio “grafico-descrittivo” delle tecnologie implementate nella Rampage IV Formula.

Stesso discorso per la parte retrostante della confezione dove troviamo preziose informazioni inerenti alle specifiche della scheda nonché l’elenco delle porte del Back Panel I/O.

Il bundle comprende quanto segue:

Potete notare il cavetto bianco per attivare le funzionalità ROG Connect

   

Le schede madri della serie ROG sono riconoscibili dai toni rossi su base nera con cui si distinguono gli slot PCI-Express a 16x, gli slot che ospitano i moduli RAM e le porte Sata III. La scelta del layout segue le specifiche Intel. Il form factor è quello ATX. Di sicuro non vi sono sfuggiti i particolari dei tasti di ON/OFF e di Reset nonché lo switch la cui utilità la spiegheremo più avanti. Notate i due grossi dissipatori attorno al socket uniti da heatpipe, assieme al Southbridge ed al piccolo dissipatore che si distingue per la dicitura Republic of Gamers che andremo ad analizzare più avanti.

Il socket è ben isolato dagli altri elementi  circostanti, quindi non sarà difficile coibentarla tramite neoprene evitando di far uso di gomma pane e sporcare cosi il PCB sottostante.

Particolare della zona socket da cui si evince il nuovo sistema di attacco a doppia chiusura del socket 2011. Notate la lunga fila di condensatori a lato socket, segno della cura progettuale del sistema di alimentazione messo a dura prova dal consumo dei processori di ultima generazione Sandy Bridge-E. Ricordiamo che la Rampage IV Formula dispone di 8 fasi per la CPU, 3 per il VCCSA e 4 per le RAM.

Spiccano  i fori passanti  del socket LGA 2011 (4 boccole) e soprattutto l’esclusivo sistema X-socket, per permettere l’installazione di alcuni dissipatori compatibili soltanto con il socket LGA 1366. Notiamo inoltre il classico connettore ad 8 Pin per l’erogazione supplementare di corrente al socket.

In questa macro portiamo alla vostra attenzione l’utilissimo micro pulsante Q-RESET (in rosso). In caso la CPU si blocchi durante sessioni di overclock estremo sotto LN2, può venir utile tale pulsante che premuto toglie temporaneamente la tensione alla CPU. Il più delle volte si riesce a ripristinare lo stato operativo ed a riavviare il sistema. Sotto al tubicino dell’Heat-Pipe potete notare uno dei 3 chip DIGI+. In questo caso il chip in figura effettua il monitoraggio e il controllo delle tensioni alla zona socket. Gli altri due, come vedremo, sono destinati al controllo delle RAM.

Analizziamo ora le porte I/O posteriori. Da sinistra il primo blocco comprende un attacco PS2 misto per Tastiera/Mouse e sotto 2 primi attacchi USB2.0. A seguire un primo pulsante per effettuare il Clear CMOS. Alla sua destra l’uscita ottica SPDIF ed un pulsante per inizializzare la connessione ROG Connect, contraddistinto da due anelli concatenati. La funzione ROG Connect, per il controllo dell’overclock tramite altro PC o notebook, avviene tramite cavetto bianco da collegare alla porta USB (bianca) subito a destra del pulsante. Sopra ad essa 3 porte nere in standard USB 2.0. Procedendo verso destra abbiamo il blocco successivo che comprende i primi 2 attacchi blu che sono USB 3.0, mentre i sottostanti rossi sono porte eSATA3 a 6 Gb/s. Il prossimo blocco comprende un attacco Ethernet in standard Gigabit e sotto altre due porte USB 3.0. Per finire l’ultimo blocco con i classici 6 attacchi dedicati ai segnali IN/OUT audio.

In evidenza il connettore molex EZ-Plug ausiliario per fornire corrente supplementare ai connettori PCI-Express in caso di sessioni di overclock spinto (ad esempio con raffreddamento ad azoto liquido) con schede video particolarmente esose in termini di consumi.

In figura il dissipatore con la dicitura Republic of Gamers. La funzione come per gli altri 2 attorno al socket, di fatto è la stessa. In questo caso raffredda il chip di alimentazione della zona PCI-Express.

Proseguendo verso sinistra lungo il perimetro esterno, oltre il blocco porte di cui vi abbiamo parlato prima, vi presentiamo una macro in cui si distinguono i 3 chip ASMEDIA di cui un ASM1061 che funge da controller SATA 6 Gb/se  2 ASM1042 con cui ASUS per gestire le 4 porte USB 3.0 posteriori.

Il protagonista di questa foto è il chip audio evoluto SupremeFX III che rappresenta al momento la massima tecnologia di casa Creative in fatto di gestione dei segnali audio. In tale zona notiamo il chip coperto da una placca in acciaio che va a schermare le interferenze elettromagnetiche (EMI), e i condensatori di filtraggio della zona audio.  La zona audio è chiaramente delimitata da una linea gialla, che durante il funzionamento si illuminerà di rosso, assieme al logo ROG presente  nelle vicinanze. L’audio Supreme FX III è una delle caratteristiche assenti nella Rampage IV Extreme che di fatto differenzia e posiziona la Rampage IV Formula per il settore Hardcore Gamers.

Ecco l’insieme degli slot PCI-Express di cui distinguiamo quelli in rosso a lunghezza piena e compatibile con il nuovo standard 3.0 (che di fatto raddoppia la banda del precedente standard PCI-Express 2.0), mentre i due in nero sono PCI-Express 2.0 con velocità 1x. Accanto agli slot PCI Express 3.0 notiamo degli integrati, anch’essi di produzione ASMedia che implementano la complessa codifica 128b/130b, per garantire la migliore efficienza rispetto alla precedente 8b/10b, implementata nello standard PCI Express 2.0.

Schematizziamo in tabella le velocità dei singoli slot

Le configurazioni possibili sono le seguenti:

Si evince quindi che in caso di configurazione dual VGA il primo slot ed il terzo sono quelli da occupare per primi, avendo un collegamento elettrico 16x, mentre i restanti secondo e quarto sono slot con collegamento elettrico ad 8x. Altro particolare che portiamo alla vostra attenzione è il grosso chip con la dicitura ROG presente tra lo slot 4 e 6 (in rosso). L’utilità di tale chip è alla base delle feature dei prodotti della serie ROG, ne abbiamo accennato in precedenza i vantaggi e presenteremo più avanti il software che sfrutta tale chip. Altro aspetto ma di minore importanza è il posizionamento della batteria (a pastiglia) presente tra il primo ed il secondo slot. Chiaramente avendo i 2 pulsanti (esterno e sul PCB) per il reset del CMOS, non avremmo bisogno di asportarla per un reset ma all’occorrenza dovremmo smontare la VGA primaria (presente sul primo slot) per poter asportare la batteria.

Passiamo adesso ad elencare la zona di connettività interna. Partendo da sinistra abbiamo il Front Panel Audio (AAFP) con cui replicare sullo chassis all’esterno gli attacchi audio IN/OUT. Proseguendo verso destra troviamo 2 contatti dedicati ad attivare il LOGO LED e per il collegamento di un connettore digitale Audio SPDIF.

Troviamo poi 2 primi attacchi per le ventole a 4 Pin e alla loro destra un pulsante per lo switching tra i 2 bios. Grazie a questa tecnologia se fallisce il boot di avvio tramite il BIOS 1 possiamo utilizzare il secondo BIOS e risolvere nell’immediato per poi, in un secondo momento, dedicarci ai problemi di avvio del Bios 1 in tutta tranquillità. A lato i 2 chip del Bios Winbond dove son presenti anche 2 Led che indicano lo stato se attivo o meno. In alto, non di minor importanza, è presente il chip Nuvoton NCT6776F che si occupa di monitorare parametri come le temperature, la velocità delle ventole ed anche le tensioni di alimentazione del sistema, come già visto nella Sabertooth X79.

Oltre ad un altro attacco a 4 pin per ventole, abbiamo 3 connettori dedicati al collegamento USB 2.0 per un totale di 6. Per finire, sempre sulla stessa linea abbiamo il classico System Panel Connector mentre in alto, senza dicitura, notiamo un attacco ad 8 Pin ad utilizzo esclusivo dell’assistenza Asus.

Cambiando lato per prima cosa vediamo un altro chip ASM1061 di cui vi abbiamo parlato pocanzi.

Ecco il complessivo di porte SATA. In rosso sono porte SATA3 6Gb/s di cui le prime 2 (da sinistra) sono servite dal chip ASMedia, mentre le restanti sono collegate direttamente al chipset Intel X79 (Pattsburg). Le successive 4 porte (in nero) sono in standard SATA2 3Gb/s, anch’esse gestite dal chipset Intel. Verso l’interno s’intravede il grosso dissipatore che sovrasta il chip X79 che ricordiamo si occupa del traffico verso e dalla CPU alle periferiche Sata e dell’insieme I/O e LAN oltre alle 8 linee PCI-Express aggiuntive (vedi schema nella sezione: Caratteristiche esclusive e principali).

In foto partendo dal basso e da sinistra abbiamo un connettore per 2 porte USB 3.0, sempre gestite da controller ASMedia, alla sua destra il classico connettore Power in standard ATX mentre sotto di esso i punti di contatto per la rilevazione delle singole tensioni di CPU VTT, VCore, VDDR, VPCH etc., tramite i puntali di un multimetro. In aggiunta i LED per l’indicazione di stato della CPU, delle RAM, della VGA e di Boot. In alto potete scorgere il secondo chip DIGI+ mentre in rosso possiamo vedere i primi due slot di memoria.

In rosso il multi-switch per l’attivazione/disattivazione degli slot PCI-Express. Grazie ad essp non è necessario spegnere il sistema e perdere tempo per staccare la VGA, ma basta semplicemente spostare in basso lo switch inerente allo slot contraddistinto dal numero per disattivare la scheda ivi installata. Troviamo inoltre i classici tasti di reset e di avvio, utili per chi utilizza la scheda madre su banchetto. In basso l’interruttore per operare in modalità SLOW-MODE. Esso permette di aggirare i crash quando si è vicini alla soglia di Cold-Bug del processore causati da momenti di fermo tra una sessione di bench e l’altra. In alto, adiacente il connettore a 4 pin per le ventole abbiamo l’utilissimo switch per operare in modalità LN2, in questo modo si usufruiscono di automatismi atti a risolvere problemi di Cold-Boot dovuti a temperature estremamente basse. Fate attenzione a non attivare inavvertitamente  questi due switch durante l’utilizzo quotidiano, potrebbero portare ad instabilità del sistema. Oltre ai connettori per ventole, troviamo l’utilissimo display LED per risolvere tramite codici eventuali errori di boot del sistema. Per finire troviamo la presenza del terzo chip DIGI+ dedicato a stabilizzare i voltaggi erogati alle RAM.